বোর্ডটি মেশিনে রাখার আগে শুকানো উচিত। ফ্লাক্স প্রয়োগের আগে পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, পিসিবি প্লাটিং সলিউশনে চিকিত্সা করা হয়েছে। নির্দিষ্ট পরিমাণে দ্রবণ এবং জল যদি এর তাত্পর্যের কারণে শোষিত হয় তবে তরঙ্গটি বাষ্পীভূত হবে যখন তরঙ্গ সোল্ডারিং অপারেশন একটি উচ্চ তাপমাত্রায় সঞ্চালিত হয়। এটি কেবল সোল্ডারকে নিজেই স্প্ল্যাশ করতে পারে না (অর্থাৎ, ওয়েল্ডিং সিম থেকে সোল্ডারকে স্প্রে করতে তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় পিসিবিতে আর্দ্রতা বাষ্পীভূত হয়), তবে প্রচুর পরিমাণে বাষ্পও তৈরি করে। ছিদ্র তৈরি করতে এই বাষ্পগুলি ফিলার সোল্ডারের মধ্যে আটকা পড়ে। উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন পিসিবিতে লুকিয়ে থাকা অবশিষ্ট দ্রাবক এবং আর্দ্রতা দূর করার জন্য, উপাদানগুলি সন্নিবেশ করার আগে লাইনে যাওয়ার আগে পিসিবি শুকানোর পরামর্শ দেওয়া হয়। শুকানোর তাপমাত্রা এবং সময়টি নীচের মত সারণি 1 এ উল্লেখ করা যেতে পারে।
টেবিল 1 এ তালিকাভুক্ত তাপমাত্রা এবং সময়গুলি কম তাপমাত্রা এবং 1.5 মিমি নীচের সার্কিট বোর্ড বেধ জন্য সংক্ষিপ্ত সময়ের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে, যখন উচ্চ তাপমাত্রা এবং দীর্ঘ সময় ঘন বোর্ডগুলির জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। চারটিরও বেশি স্তরযুক্ত পিসিবিগুলিকে সর্বাধিক তাপমাত্রা এবং সারণীতে দীর্ঘতম সময় প্রয়োজন।
পিসিবি বোর্ডের বানোয়াট প্রক্রিয়া চলাকালীন গঠিত অবশিষ্ট চাপগুলি দূর করতে এবং লাইনে যাওয়ার আগে পিসিবি বোর্ডে শুকানোর চিকিত্সা করে তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় পিসিবিটির ওয়ারপেজ এবং বিকৃতি হ্রাস করাও সুবিধাজনক।
