এসএমটি সোল্ডারিং প্রক্রিয়া
বোর্ডগুলিতে এসএমডি করানোর জন্য বেশ কয়েকটি পর্যায়ে প্রয়োজন। তবে সোল্ডারিংয়ের দুটি প্রাথমিক পদ্ধতি রয়েছে যা ব্যবহার করা হয়। এই দুটি প্রক্রিয়াটির জন্য সামান্য আলাদা পিসিবি ডিজাইনের নিয়মগুলি সহ বোর্ডটি তৈরি করা প্রয়োজন এবং তাদের এসএমটি সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি আলাদা হওয়াও প্রয়োজন। এসএমটি সোল্ডারিংয়ের জন্য দুটি প্রধান পদ্ধতি হ'ল:
তরঙ্গ সোল্ডারিং:সোল্ডারিং উপাদানগুলির জন্য এই কৌশলটি প্রথম চালু হওয়াগুলির মধ্যে একটি ছিল। এটিতে গলিত সোল্ডারের একটি ছোট স্নান থাকা জরুরী যা একটি ছোট তরঙ্গ তৈরির কারণে প্রবাহিত হচ্ছে। তাদের উপাদানগুলির সাথে বোর্ডগুলি তরঙ্গের উপর দিয়ে যায় এবং সোল্ডার তরঙ্গ সোল্ডারকে উপাদানগুলি সোল্ডারকে সরবরাহ করে। এই প্রক্রিয়াটির জন্য, উপাদানগুলি স্থানে রাখা প্রয়োজন, প্রায়শই আঠার একটি ছোট বিন্দু দ্বারা যাতে তারা সোল্ডার প্রক্রিয়া চলাকালীন না চলে।
রিফ্লো সোল্ডারিং:এটি আজকাল পছন্দসই পদ্ধতি। পিসিবি সমাবেশের মধ্যে বোর্ড সলডার স্ক্রিনের মাধ্যমে সলডার প্রয়োগ করেছে। এরপরে উপাদানগুলি বোর্ডে স্থাপন করা হয় এবং সোল্ডার পেস্ট দ্বারা স্থানে রাখা হয়। এমনকি সোল্ডারিংয়ের আগে এটি উপাদানগুলিকে স্থানে ধরে রাখার পক্ষে পর্যাপ্ত পরিমাণে সরবরাহিত হয় তবে বোর্ড ঝাঁকুনি বা ছিটকে না যায়। বোর্ডটি তারপরে একটি ইনফ্রা-রেড হিটারটি পাস হয় এবং সোল্ডারটি বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং যান্ত্রিক শক্তির জন্য ভাল যৌথ সরবরাহ করতে গলে যায়।
সোল্ডারিং প্রক্রিয়া সামগ্রিক পিসিবি একত্রিতকরণ প্রক্রিয়ার একটি অবিচ্ছেদ্য উপাদান। সাধারণত বোর্ড অ্যাসেমব্লিংয়ের মান প্রতিটি পর্যায়ে পর্যবেক্ষণ করা হয় এবং ফলাফলগুলি সর্বোচ্চ মানের আউটপুটটির জন্য প্রক্রিয়া বজায় রাখতে ও অনুকূলিতকরণের জন্য ফিরিয়ে দেওয়া হয়।
তদনুসারে বৈদ্যুতিন সমাবেশে প্রয়োজনীয় সোল্ডারিং কৌশলগুলি এসএমডিগুলির প্রয়োজনীয়তা এবং ব্যবহৃত প্রক্রিয়াগুলি মেটানোর জন্য সম্মানিত হয়।
