বর্তমান মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, ইন্টারলেয়ার বাহন ফাংশন ধাতব গর্ত দ্বারা অর্জন করা হয়। কিছু প্রক্রিয়া পরে, ইন্টারলেয়ার চালনা অবশেষে উপলব্ধি করা হয়। প্রকৃতপক্ষে, মাল্টিলেয়ার পিসিবিএ সার্কিট বোর্ড দুটি স্তরগুলির উপরে রয়েছে, উদাহরণস্বরূপ, চার স্তর, ছয় স্তর, আট স্তর ইত্যাদি course অবশ্যই কিছু ডিজাইন থ্রি-স্তর বা পাঁচ-স্তর লাইন, এটি মাল্টি-লেয়ার পিসিবিএ সার্কিট বোর্ডও বলে called । নিম্নলিখিত ছোট সিরিজটি আপনাকে মাল্টি-লেয়ার পিসিবিএ সার্কিট বোর্ডগুলির সুবিধাগুলির একটি পরিচয় দেয়।
মাল্টি-লেয়ার পিসিবিএ সার্কিট বোর্ডগুলি ব্যবহার করার সুবিধাগুলি হ'ল: উচ্চ সমাবেশের ঘনত্ব, ছোট আকার: বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির মধ্যে সংক্ষিপ্ত সংযোগ, এবং সংকেত সংক্রমণ গতি উন্নত: সুবিধাজনক তারের: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটের জন্য, স্থলটিতে সিগন্যাল লাইন গঠনের জন্য একটি নীচের স্তর যুক্ত করা হয় অবিচ্ছিন্ন কম প্রতিবন্ধকতা: ভাল ieldালাই প্রভাব। তবে স্তরগুলির সংখ্যা তত বেশি, ব্যয় তত বেশি, প্রক্রিয়াকরণ চক্র আর তত বেশি ঝামেলার মানের পরিদর্শন।
বৈদ্যুতিন প্রযুক্তির অবিচ্ছিন্ন বিকাশের সাথে, বিশেষত বৃহত-স্কেল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির জন্য, মাল্টি-লেয়ার পিসিবিএ সার্কিট বোর্ডগুলি দ্রুত উচ্চ-ঘনত্ব, উচ্চ-নির্ভুলতা এবং উন্নত ডিজিটাল দিকগুলিতে বিকশিত হচ্ছে। বাজারের চাহিদা মেটাতে মাইক্রো ওয়্যার, ছোট অ্যাপারচারের মাধ্যমে, ব্লাইন্ড হোল কবরড হোল হাই প্লেটের বেধ এবং অন্যান্য প্রযুক্তি। কম্পিউটার এবং মহাকাশ শিল্পে উচ্চ গতির সার্কিট প্রয়োজন uits
প্যাকেজ ঘনত্বের আরও বৃদ্ধি সহ, পৃথক উপাদানগুলির আকার হ্রাস এবং মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক্স প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে বৈদ্যুতিন ডিভাইসের আকার এবং গুণমান সঙ্কুচিত হচ্ছে। সীমিত স্থান উপলব্ধ থাকার কারণে, একক পিসিবিএ বোর্ড অসম্ভবভাবে সম্ভব, সমাবেশ ঘনত্বের আরও বৃদ্ধি অর্জন করা হয়, তাই ডাবল স্তরের চেয়ে আরও বেশি মুদ্রিত সার্কিট ব্যবহার করা বিবেচনা করা প্রয়োজন, যা মাল্টিলেয়ার পিসিবিএ বোর্ডগুলির উত্থানের জন্য পরিস্থিতি তৈরি করে।
