পিসিবির মোট বেধ এবং স্তরগুলির সংখ্যা পিসিবির বৈশিষ্ট্য দ্বারা সীমাবদ্ধ। বিশেষ বোর্ড বিভিন্ন বেধের সাথে বোর্ড সরবরাহ করতে পারে, তাই ডিজাইনারদের অবশ্যই বোর্ডের বৈশিষ্ট্যযুক্ত পরামিতি এবং পিসিবি ডিজাইনের প্রক্রিয়াতে পিসিবি প্রসেসিং প্রযুক্তির সীমাবদ্ধতা বিবেচনা করতে হবে। ল্যামিনেশন হ'ল সার্কিট বোর্ডের প্রতিটি স্তরকে সামগ্রিকভাবে বন্ধন করার প্রক্রিয়া। পুরো প্রক্রিয়াটিতে চুম্বন চাপ, মোট চাপ এবং ঠান্ডা টিপে অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। কিস-প্রেসিং পর্যায়ে, রজনটি বন্ধন পৃষ্ঠের মধ্যে প্রবেশ করে এবং সার্কিটের ফাঁকগুলি পূরণ করে এবং তারপরে সমস্ত ফাঁকগুলি বন্ধন করার জন্য পুরো চাপে প্রবেশ করে। তথাকথিত ঠান্ডা চাপটি হ'ল সার্কিট বোর্ডকে দ্রুত শীতল করা এবং আকারটি স্থিতিশীল রাখা। ল্যামিনেশন প্রক্রিয়াতে মনোযোগের প্রয়োজন বিষয়গুলি: প্রথমত, নকশায়, অভ্যন্তরীণ কোর প্লেট যা অবশ্যই ল্যামিনেশনের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে হবে, মূলত বেধ, বাহ্যিক মাত্রা এবং অবস্থানের গর্তগুলি নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা অনুসারে ডিজাইন করা উচিত। সাধারণত, অভ্যন্তরীণ কোর প্লেটটির জন্য কোনও খোলার, শর্ট সার্কিট, কোনও জারণ এবং কোনও অবশিষ্ট ফিল্মের প্রয়োজন নেই। দ্বিতীয়ত, মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলি স্তরিত করার সময়, অভ্যন্তরীণ কোর বোর্ডটি চিকিত্সা করা প্রয়োজন। চিকিত্সা প্রক্রিয়াটিতে কালো জারণ চিকিত্সা এবং ব্রাউনিং চিকিত্সা অন্তর্ভুক্ত। জারণ চিকিত্সা হ'ল অভ্যন্তরীণ তামা ফয়েলটিতে একটি কালো অক্সাইড ফিল্ম গঠন করা এবং ব্রাউনিং চিকিত্সা হ'ল অভ্যন্তরীণ তামা ফয়েলটিতে একটি জৈব চলচ্চিত্র গঠন করে। অবশেষে, স্তরিত করার সময়, আমাদের তিনটি বিষয়ে মনোযোগ দিতে হবে: তাপমাত্রা, চাপ এবং সময়। তাপমাত্রা মূলত গলিত তাপমাত্রা এবং রজনের তাপমাত্রা নিরাময়, গরম প্লেটের নির্ধারিত তাপমাত্রা, উপাদানের প্রকৃত তাপমাত্রা এবং গরমের হার পরিবর্তনকে বোঝায়। এই পরামিতিগুলির মনোযোগ প্রয়োজন। চাপ হিসাবে, মূল নীতিটি হ'ল ইন্টারলেয়ার গহ্বরকে রজন দিয়ে পূরণ করা এবং ইন্টারলেয়ার গ্যাস এবং উদ্বায়ীকে স্রাব করা। সময় পরামিতিগুলি মূলত চাপের সময়, গরম করার সময় এবং জেল সময় দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হয়।
