The প্রবাহের ক্রিয়াকলাপকে উদ্দীপিত করুন এবং ld ালাইয়ের উপাদানের পৃষ্ঠের অক্সাইডগুলি সরিয়ে ফেলুন;
প্রবাহের ভূমিকা অবশ্যই সবার সাথে পরিচিত হতে হবে। ফ্লাক্স পিসিবি সার্কিট বোর্ড প্যাড এবং বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির পৃষ্ঠের অক্সাইডগুলি সরিয়ে ফেলতে পারে। যখন ld ালাইয়ের উপাদান দীর্ঘ সময়ের জন্য বাতাসের সংস্পর্শে থাকে, তখন বাতাসে আর্দ্রতার প্রভাবের কারণে ওয়েল্ডিং উপাদান একটি জারণ প্রতিক্রিয়া ভোগ করবে। প্রিহিটিংয়ের পরে, ফ্লাক্স ফ্লাক্সের অ্যাক্টিভেটর উপাদানটি সক্রিয় করতে পারে এবং উপাদানের পৃষ্ঠের অক্সাইডগুলি সরিয়ে ফেলতে পারে। এছাড়াও, প্রবাহে কিছু দ্রাবক উপাদান রয়েছে যা আরও অস্থির। প্রিহিটিংয়ের পরে, এই দ্রাবক উপাদানগুলি প্রিহিটিংয়ের মাধ্যমে অস্থির হয়ে উঠবে, যার ফলে ld ালাইয়ের সময় এই উপাদানগুলির দ্বারা সৃষ্ট ঠান্ডা সোল্ডার জয়েন্টগুলি এবং তীক্ষ্ণ প্রান্তের মতো ld ালাইয়ের মানের সমস্যাগুলি এড়ানো হবে।
Ling ওয়েল্ডিং উপকরণগুলির তাপীয় শক হ্রাস করুন;
তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের ld ালাই তাপমাত্রা 240 ডিগ্রির উপরে পৌঁছতে পারে। যদি এটি প্রিহিট না করা হয় তবে তাপীয় শকের কারণে পিসিবি বিস্ফোরিত হবে এবং বাঁকবে এবং তাপ-সংবেদনশীল উপাদানগুলিও তাপীয় শকের কারণে ক্ষতিগ্রস্থ হবে। যেহেতু প্রিহিটিং জোনে তাপমাত্রা ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পায়, পিসিবি এবং বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি ধীরে ধীরে উচ্চ তাপমাত্রার অধীনে পিসিবি এবং বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির প্রভাব হ্রাস করতে উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে।
এটি লক্ষ করা উচিত যে ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের প্রিহিটিং প্রয়োজনীয়তাগুলি প্রিহিটিংয়ের সময় কঠোরভাবে অনুসরণ করা উচিত। প্রিহিটিং সময়টি খুব বেশি দীর্ঘ বা অপর্যাপ্ত হওয়া উচিত নয় এবং প্রিহিটিং তাপমাত্রা খুব বেশি বা খুব কম হওয়া উচিত নয়। যদি প্রিহিটিং তাপমাত্রা খুব কম হয় বা সময় অপর্যাপ্ত হয় তবে ফ্লাক্সের ভলিউম উপাদানগুলি সম্পূর্ণ প্রকাশ করা যায় না। যদি প্রিহিটিং তাপমাত্রা খুব বেশি হয় বা প্রিহিটিং সময়টি খুব দীর্ঘ হয় তবে প্রবাহের সক্রিয় এজেন্ট উপাদানগুলি অত্যধিক অস্থির হয়ে উঠবে, প্রবাহকে অপর্যাপ্তভাবে সক্রিয় করে তুলবে।
