1. তাপমাত্রা গ্রেডিয়েন্টের কারণে PCB বিকৃতি
রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াকরণে পিসিবিকে উচ্চ তাপমাত্রায় উন্মুক্ত করা জড়িত যাতে সোল্ডার জয়েন্ট এবং পিসিবির মধ্যে সোল্ডারিং ফ্লাক্স গলে শক্ত সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি হয়। যাইহোক, রিফ্লো প্রক্রিয়াকরণে বড় তাপমাত্রার গ্রেডিয়েন্টের কারণে, অর্থাৎ, PCB-এর বিভিন্ন এলাকায় তাপমাত্রা ব্যাপকভাবে পরিবর্তিত হয়, এর ফলে PCB বিকৃত হতে পারে। একবার PCB বিকৃত হয়ে গেলে, এর ফলে সোল্ডার জয়েন্ট এবং PCB-এর মধ্যে একটি আলগা বা ভাঙা সংযোগ হতে পারে, যা পণ্যের নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করতে পারে।
এই প্রভাব প্রশমিত করার জন্য, নির্মাতারা সাধারণত PCB-এর তাপীয় স্থিতিশীলতা উন্নত করতে বিভিন্ন পদ্ধতি ব্যবহার করে, যেমন PCB-এর পুরুত্ব বাড়ানো, PCB উপাদান পরিবর্তন করা, অথবা বহু-স্তর PCB ব্যবহার করা।
2. তাপমাত্রা গ্রেডিয়েন্ট দ্বারা সৃষ্ট উপাদান ক্ষতি
এসএমটি প্রক্রিয়াকরণে ব্যবহৃত উপাদানগুলি সাধারণত ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির খুব ছোট মডেল, এই উপাদানগুলি তাপমাত্রা পরিবর্তনের জন্য খুব সংবেদনশীল। রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াকরণে বৃহৎ তাপমাত্রার গ্রেডিয়েন্টের কারণে, যদি যথাযথ ব্যবস্থা গ্রহণ না করা হয়, তাহলে এটি উপাদানের ক্ষতির কারণ হতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, যদি একটি উপাদান PCB-এর উচ্চ তাপমাত্রার এলাকায় স্থাপন করা হয়, তাহলে এটি উপাদানটির প্লাস্টিকের আবরণ গলে যেতে পারে, যা উপাদানটির অভ্যন্তরীণ সার্কিট্রিকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে।
এই প্রভাব প্রশমিত করার জন্য, নির্মাতারা প্রায়শই ব্যবস্থা গ্রহণ করে যেমন নিম্ন তাপমাত্রার এলাকায় উপাদান স্থাপন করা বা উচ্চ তাপমাত্রার জন্য আরও প্রতিরোধী উপাদান ব্যবহার করা।
