পিসিবিএ ম্যানুফ্যাকচারিংয়ে, সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) মূল প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে একটি এবং এর যথার্থতা চূড়ান্ত পণ্যের কার্যকারিতা সরাসরি প্রভাবিত করে। এসএমটি প্রক্রিয়াটিতে তিনটি প্রধান লিঙ্ক অন্তর্ভুক্ত রয়েছে: সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং, উপাদান মাউন্টিং এবং সোল্ডারিং রিফ্লো:
সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং: পিসিবি প্যাডে সোল্ডার পেস্টটি সঠিকভাবে প্রয়োগ করতে একটি ইস্পাত জাল ব্যবহার করুন। ইস্পাত জালটির খোলার নির্ভুলতা অবশ্যই ± 15μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে, অন্যথায় এটি শর্ট সার্কিট বা ঠান্ডা সোল্ডার জয়েন্টগুলির কারণ করা সহজ। বর্তমানে, মূলধারার নির্মাতারা (যেমন ডেক এবং জিকেজি) সোল্ডার পেস্টের অবশিষ্টাংশ হ্রাস করতে এবং মুদ্রণের ধারাবাহিকতা উন্নত করতে ন্যানো-প্রলিপ্ত ইস্পাত মেশগুলি চালু করেছে।
উপাদান মাউন্টিং: উচ্চ-গতির প্লেসমেন্ট মেশিনগুলি (যেমন ফুজি এনএক্সটি এবং সিমেন্স সিপ্লেস) 0 2 0 1 (0.6 মিমি × 0.3 মিমি) -ভেল মাইক্রো উপাদানগুলির সুনির্দিষ্ট স্থান অর্জনের জন্য ভিজ্যুয়াল পজিশনিং সিস্টেম ব্যবহার করে। মাউন্টিং গতি প্রতি ঘন্টা 250, 000 পয়েন্টে পৌঁছতে পারে, তবে উপাদানগুলি উড়ন্ত থেকে রোধ করার জন্য অগ্রভাগের বায়ুচাপকে নিয়মিত ক্রমাঙ্কিত করা দরকার।
রিফ্লো সোল্ডারিং: অক্সিজেন-মুক্ত নাইট্রোজেন রিফ্লো সোল্ডারিং ফার্নেসটি সোল্ডার পেস্ট গলানোর জন্য তাপমাত্রা 7-9 তাপমাত্রা অঞ্চলগুলি (সাধারণ বক্ররেখা শিখর 245 ডিগ্রি ± 5 ডিগ্রি) এর মাধ্যমে সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করে এবং নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলি তৈরি করে। তবে, যদি পিসিবি বোর্ডের গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (টিজি মান) (যেমন ফ্রি -4, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিটিএফই) অপর্যাপ্ত হয়, তবে ওয়ার্পিং বা ডিলেমিনেশন হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।
শিল্প চ্যালেঞ্জ: চিপ প্যাকেজিংয়ের মিনিয়েচারাইজেশন (যেমন 01005 উপাদান, সিএসপি চিপস) এর সাথে, traditional তিহ্যবাহী এসএমটি সরঞ্জামগুলির যথাযথ সীমাগুলির মুখোমুখি। সম্প্রতি, এএসএম প্যাসিফিক একটি নতুন চিপ মাউন্টার চালু করেছে যা প্যাডগুলির 3 ডি মডেলিং অর্জনের জন্য মাল্টি-স্পেকটাল ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, মাউন্টিং ত্রুটিটিকে ± 25μm এ হ্রাস করে এবং তৃতীয় প্রজন্মের অর্ধপরিবাহী উপকরণগুলির (যেমন এসআইসি) প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খাইয়ে নিয়েছে।
