ICT কি (-সার্কিট টেস্টে)
ইন-সার্কিট টেস্ট, সাধারণত আইসিটি হিসাবে সংক্ষেপে বলা হয়, একটি শক্তিশালী এবং স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার পদ্ধতি যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি (PCBA) উত্পাদনে একটি জনবহুল বোর্ডে বৈদ্যুতিক অখণ্ডতা, উপাদান উপস্থিতি এবং কার্যকরী সঠিকতা যাচাই করতে ব্যবহৃত হয়। কার্যকরী পরীক্ষার বিপরীতে, যা বোর্ডকে তার উদ্দেশ্যমূলক ক্রিয়াকলাপগুলি সম্পাদন করার জন্য একটি সম্পূর্ণ সিস্টেম হিসাবে মূল্যায়ন করে, ICT প্রতিটি উপাদানকে পৃথক করে এবং পরীক্ষা করে স্বাধীনভাবে-পরিমাপক প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, ইন্ডাক্টর, ডায়োড, ট্রানজিস্টর, এবং এমনকি ডিজিটাল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলিকে- বোর্ডের স্বাভাবিক অপারেশন মোডে পাওয়ার প্রয়োজন ছাড়াই। এই দানাদার, উপাদান-স্তরের পদ্ধতিটি ICT কে ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন শিল্পের সবচেয়ে পুঙ্খানুপুঙ্খ এবং নির্ভরযোগ্য পরীক্ষার কৌশলগুলির মধ্যে একটি করে তোলে।
আইসিটি সিস্টেম একটি কাস্টম-ডিজাইন করা ফিক্সচারের মাধ্যমে কাজ করে যা "বেড-অফ-নখ" টেস্টার নামে পরিচিত। এই ফিক্সচারে শত শত বা এমনকি হাজার হাজার স্প্রিং-লোড করা টেস্ট প্রোব (পিন) রয়েছে যা নির্ধারিত পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে শারীরিক যোগাযোগ করে-সাধারণত ভিয়াস,-হোল বা ডেডিকেটেড সোল্ডার প্যাড-এসেম্বল করা PCB এর নিচের দিকে। যখন বোর্ডটি ফিক্সচারের উপর চাপা হয়, তখন এই প্রোবগুলি একই সাথে সার্কিটের প্রাসঙ্গিক নোডগুলির সাথে সংযুক্ত হয়। পরীক্ষক তারপর পৃথক নেটগুলিতে সুনির্দিষ্ট ভোল্টেজ এবং বর্তমান উদ্দীপনা প্রয়োগ করে এবং প্রতিক্রিয়াগুলি পরিমাপ করে, বোর্ডের ডিজাইন ফাইলগুলি থেকে প্রাপ্ত প্রাক{10}প্রোগ্রাম করা প্রত্যাশিত মানের সাথে তুলনা করে। একটি সাধারণ পরীক্ষার ক্রমটিতে একটি প্রতিরোধকের মান যাচাই করার জন্য প্রতিরোধের পরিমাপ করা, ক্যাপাসিটরের উপস্থিতি এবং সঠিক অভিযোজন নিশ্চিত করার জন্য ক্যাপাসিট্যান্স পরীক্ষা করা, ডায়োড ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ ড্রপ পরীক্ষা করা এবং এমনকি লজিক গেট কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য সাধারণ ডিজিটাল প্যাটার্ন পরীক্ষা করা অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।
ICT এর প্রাথমিক সুবিধা হল এর ব্যতিক্রমী ডায়াগনস্টিক ক্ষমতা। যেহেতু এটি উপাদানগুলিকে বিচ্ছিন্নভাবে পরীক্ষা করে, আইসিটি উল্লেখযোগ্য নির্ভুলতার সাথে একটি ত্রুটির সঠিক অবস্থান এবং প্রকৃতি চিহ্নিত করতে পারে। সনাক্ত করা সাধারণ ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে ভুল বা অনুপস্থিত উপাদান, ভুল অংশ (বিশেষত পোলারাইজড ক্যাপাসিটার এবং ডায়োড), খোলা সার্কিট, সংলগ্ন পিনের মধ্যে শর্টস, সোল্ডার ব্রিজ এবং অপর্যাপ্ত বা অতিরিক্ত সোল্ডার জয়েন্ট। এই ডায়াগনস্টিক গ্রানুলারিটি নাটকীয়ভাবে ডিবাগ করার সময় কমিয়ে দেয় এবং নির্মাতাদের তাদের সরবরাহ শৃঙ্খলে বিস্তারিত ব্যর্থতার প্রতিবেদন সরবরাহ করতে দেয়, দ্রুত সংশোধনমূলক ক্রিয়াগুলি সক্ষম করে। অধিকন্তু, আইসিটি অত্যন্ত দ্রুত-একটি জটিল বোর্ডের সম্পূর্ণ পরীক্ষা প্রায়ই মাত্র কয়েক সেকেন্ড থেকে কয়েক মিনিট সময় নেয়-এটিকে ভাল করে-উচ্চ-উৎপাদন লাইনের জন্য উপযুক্ত যেখানে থ্রুপুট গুরুত্বপূর্ণ।
তবে আইসিটির উল্লেখযোগ্য সীমাবদ্ধতা রয়েছে। নখের ফিক্সচারের--বিছানাটি কাস্টম-প্রত্যেকটি নির্দিষ্ট বোর্ডের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা উল্লেখযোগ্য নন-পুনরাবৃত্ত ইঞ্জিনিয়ারিং (NRE) খরচ এবং দীর্ঘ সময়সীমা বহন করে৷ এটি কম-ভলিউম, উচ্চ-মিক্স প্রোডাকশন বা ঘন ঘন সংশোধন করা ডিজাইনের জন্য আইসিটি অর্থনৈতিকভাবে অব্যবহারিক করে তোলে। অতিরিক্তভাবে, যেহেতু PCB রিয়েল এস্টেট সূক্ষ্ম-পিচ উপাদান এবং উচ্চ{10}}ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের সাথে ক্রমশ সংকুচিত হয়ে যাচ্ছে, তাই ডেডিকেটেড টেস্ট পয়েন্টের জন্য পর্যাপ্ত স্থান খুঁজে পাওয়া চ্যালেঞ্জিং। আধুনিক কম্পোনেন্ট প্যাকেজ যেমন BGAs (বল গ্রিড অ্যারে) এর কোনো অ্যাক্সেসযোগ্য পিন নেই, যা তাদের ভৌত ICT প্রোবের দ্বারা কার্যত "আন-পরীক্ষাযোগ্য" করে তোলে। ফলস্বরূপ, অনেক নির্মাতারা এখন ব্যাপক পরীক্ষার কভারেজ অর্জনের জন্য অন্যান্য পরীক্ষা পদ্ধতি যেমন বাউন্ডারি স্ক্যান (JTAG), স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI), এবং X-রে পরিদর্শন (AXI) এর সাথে ICT এর পরিপূরক।
সংক্ষেপে, আইসিটি উচ্চ-ভলিউম ইলেকট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং-একটি প্রমাণিত, পরিপক্ক প্রযুক্তির মূল ভিত্তি হিসাবে রয়ে গেছে যা অ্যাক্সেসযোগ্য পরীক্ষা নোড সহ বোর্ডগুলির জন্য অতুলনীয় ত্রুটি সনাক্তকরণ এবং ডায়াগনস্টিক রেজোলিউশন প্রদান করে৷ ক্ষুদ্রকরণের যুগে এটি চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হলেও, প্রতিটি উপাদানের উপস্থিতি এবং সঠিক বৈদ্যুতিক আচরণ দ্রুত এবং সঠিকভাবে যাচাই করার ক্ষমতা এটিকে পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য একটি অপরিহার্য হাতিয়ার করে তুলছে।
