বিজিএ উপাদান ব্যবহারের বিষয়ে প্রাথমিক ভয়গুলির মধ্যে একটি হ'ল তাদের সোনাদির যোগ্যতা এবং সোল্ডারিং বিজিএ উপাদানগুলি নির্ভরযোগ্য হিসাবে তৈরি করা যেতে পারে যেমন সোল্ডারিং সংযোগের আরও traditionalতিহ্যগত ফর্মগুলি ব্যবহার করে তৈরি করে। প্যাডগুলি ডিভাইসের অধীনে থাকা এবং দৃশ্যমান নয় বলে সঠিক প্রক্রিয়াটি ব্যবহৃত হয়েছে তা নিশ্চিত হওয়া দরকার এবং এটি সম্পূর্ণরূপে অনুকূলিত। পরিদর্শন এবং পুনর্নির্মাণও উদ্বেগ ছিল।
ভাগ্যক্রমে বিজিএ সোল্ডার কৌশলগুলি খুব নির্ভরযোগ্য হিসাবে প্রমাণিত হয়েছে, এবং প্রক্রিয়াটি সঠিকভাবে সেট আপ হয়ে গেলে বিজিএ সোল্ডারের নির্ভরযোগ্যতা সাধারণত কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকগুলির চেয়ে বেশি হয়। এর অর্থ কোনও বিজিএ বিধানসভা আরও নির্ভরযোগ্য হতে থাকে। তাই এর ব্যবহার এখন ব্যাপক উত্পাদন পিসিবি সমাবেশ এবং প্রোটোটাইপ পিসিবি সমাবেশে যেখানে সার্কিটগুলি বিকাশ করা হচ্ছে তা উভয় ক্ষেত্রেই ব্যাপক।
বিজিএ সোল্ডার প্রক্রিয়াটির জন্য, রিফ্লো কৌশলগুলি ব্যবহৃত হয়। এর কারণ হ'ল পুরো সমাবেশটি এমন একটি তাপমাত্রায় নিয়ে আসা দরকার যার মাধ্যমে সোল্ডার বিজিএ উপাদানগুলির নীচে গলে যাবে। এটি কেবল রিফ্লো কৌশলগুলি ব্যবহার করেই অর্জন করা যায়।
বিজিএ সোল্ডারিংয়ের জন্য, প্যাকেজের সোল্ডার বলগুলিতে সোল্ডার খুব সাবধানে নিয়ন্ত্রিত থাকে এবং সোল্ডারিং প্রক্রিয়াতে উত্তপ্ত হয়ে গেলে সোল্ডার গলে যায়। পৃষ্ঠের উত্তেজনার ফলে গলিত সোল্ডারটি সার্কিট বোর্ডের সাথে সঠিক প্রান্তিককরণে প্যাকেজটি ধরে রাখে এবং সোল্ডার শীতল হয়ে যায় এবং দৃ solid়তর হয়।
সোল্ডার খাদ এবং সোল্ডারিংয়ের তাপমাত্রার সংমিশ্রণটি সাবধানে বেছে নেওয়া হয়েছে যাতে সোল্ডার পুরোপুরি গলে না যায়, তবে আধা তরল থেকে যায়, প্রতিটি বল তার প্রতিবেশীদের থেকে পৃথক থাকতে দেয়।
