পিসিবি আরও বেশি গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে, এবং সমাবেশের নির্ভরযোগ্যতা বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির প্রতিযোগিতামূলকতার একটি গুরুত্বপূর্ণ রূপ হয়ে উঠেছে।
1। পরিচিতি.
তথ্য প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে সাথে বিশেষত আধুনিক অস্ত্র ব্যবস্থায় সামগ্রী এবং স্থিতি হ'ল অস্ত্র এবং সরঞ্জামগুলির সামগ্রিক শক্তি নির্ধারণের মূল কারণ হয়ে উঠেছে এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির গুণমান যুদ্ধক্ষেত্রে সরাসরি অস্ত্র এবং সরঞ্জামের কার্যকারিতা নির্ধারণ করে। অতএব, বিশেষত পিসিবি বোর্ডের সমাবেশের নির্ভরযোগ্যতা বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির সমাবেশের গুণগত মান উন্নত করার জন্য এটি জরুরি। এই কাগজটিতে পিসিবি বোর্ডের সমাবেশের নির্ভরযোগ্যতা কীভাবে উন্নত করা যায় তা পাঁচ দিক থেকে ব্যাখ্যা করা হয়েছে: যুক্তিসঙ্গত নির্বাচন ও উপাদানসমূহের নকশা, স্তর নির্বাচন ও নকশা, উপাদানগুলির বিন্যাস এবং দিকনির্দেশ নকশা, এসএমটি সোল্ডার পেস্টের মুদ্রণ এবং রেফ্লো সোল্ডারিংয়ের মান নিয়ন্ত্রণ control ।
2. উপাদানগুলির যুক্তিসঙ্গত নির্বাচন এবং নকশা।
উপাদানগুলির যুক্তিসঙ্গত নির্বাচন এবং নকশা পিসিবির বোর্ড-স্তর সমাবেশে একটি মূল লিঙ্ক। প্রক্রিয়া, সরঞ্জাম এবং সামগ্রিক নকশার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, এসএমসি / এসএমডি এর প্যাকেজিং ফর্ম এবং কাঠামো নির্ধারিত উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং কার্যকারিতা অনুসারে নির্বাচিত হয়, যা সার্কিট ডিজাইনের ঘনত্ব, উত্পাদনশীলতা, পরীক্ষামূলকতা এবং নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে একটি সিদ্ধান্তমূলক ভূমিকা পালন করে। বর্তমানে এসএমটি উপাদানগুলির অনেকগুলি স্পেসিফিকেশন এবং বিভিন্ন কাঠামো রয়েছে এবং একই ফাংশন অর্জনকারী সংহত সার্কিটগুলির জন্য বিভিন্ন ধরণের প্যাকেজিং ফর্ম থাকতে পারে; সার্কিট পিসিবি ডিজাইনে, বাজার সরবরাহকারীদের সরবরাহকারী উপাদানগুলির স্পেসিফিকেশন এবং বিদ্যমান উত্পাদন সরঞ্জামগুলির ক্ষমতা এবং যথার্থতা অনুসারে যুক্তিসঙ্গত পছন্দগুলি করা উচিত।
৩.পিসিবি সাবস্ট্রেটের নির্বাচন এবং নকশা।
স্তরটির কার্যকারিতা পিসিবি মডিউলের একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ, যা বৈদ্যুতিন কর্মক্ষমতা, যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা এবং বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্যতাকে ব্যাপকভাবে প্রভাবিত করবে, তাই এটি অবশ্যই সাবধানে নির্বাচন করা উচিত।
3.1 স্তর স্তর।
এটি সাধারণত প্রয়োজন যে তাপীয় প্রসারণ সহগ (সিটিই) যতটা সম্ভব ছোট হওয়া উচিত এবং ধারাবাহিকতা ভাল, এবং সাবস্ট্রেটের অবশ্যই তাপ প্রতিরোধের 260C / 50s থাকতে হবে। নিম্নতর সাধারণ প্রয়োজনীয়তার সাথে একক এবং ডাবল প্যানেলের জন্য, এফআর -4 তামা-পরিহিত ইপোক্সি কাচের কাপড়ের ল্যামিনেট ব্যবহার করা যেতে পারে, যা প্লাগ-ইন এবং পেস্ট মিশ্র পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত। উচ্চ শক্তি এবং ঘনত্বের সাথে সূক্ষ্ম পিচ আইসি ইনস্টল করার সময়, তামাযুক্ত পোল পলিমাইড গ্লাস কাপড়ের স্তরিত স্তর ব্যবহার করা যেতে পারে, যা মাল্টিলেয়ার, ডাবল-পার্শ্বযুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া বা উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার জন্য প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিন পণ্যগুলিতে সাধারণ।
এসএমটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য 3.2 বেসিক প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা।
SMতিহ্যবাহী পিসিবির চেয়ে এসএমটি পিসিবি-র ওয়ারপিং প্রয়োজনীয়তা আরও কঠোর। আপওয়ার্পিংয়ের সর্বাধিক মান 0.5 মিমি এবং নিম্নমুখী রেপিংয়ের 1.2 মিমি। প্রক্রিয়া পাশের শর্তাবলী, এসএমবি উত্পাদন এবং ইনস্টলেশন কর্মীদের সর্বাধিক মান অনুযায়ী, পিসিবি দীর্ঘ প্রান্ত সাধারণত 5 মিমি মধ্যে হয়। এসএমটির স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন সরঞ্জামগুলিতে পিসিবিটির সুচারু ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করার জন্য, পিসিবির চারটি কোণটি চাপ আকারের (জিজি এলটি; 10.0 মিমি ব্যাস) হওয়া উচিত। রিইনস্পেকশন থেকে অ্যাসেমব্লিতে, পিসিবি বোর্ডের ভ্যাকুয়াম প্যাকেজটি দীর্ঘ সময়ের জন্য বাতাসে সরিয়ে ফেলা হয় এবং পিসিবি বোর্ডের প্যাডটি বাতাসে জারণ করা হয়, যা পিসিবি বোর্ডের ldালাইযোগ্যতা হ্রাস করে এবং ভার্চুয়াল ldালাই তৈরি করা সহজ। ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং সমাবেশের আগে বজায় রাখা উচিত।
