উপাদানগুলি নির্বাচন করার সময়, আপনাকে চূড়ান্ত পিসিবির শীর্ষ এবং নীচের স্তরগুলিতে বিদ্যমান যে কোনও ইনস্টলেশন বা প্যাকেজিং বিধিনিষেধগুলি বিবেচনা করতে হবে। কিছু উপাদান (যেমন পোলার ক্যাপাসিটারগুলি) উচ্চতার হেডরুমের সীমাবদ্ধতা থাকতে পারে, যা উপাদান নির্বাচন প্রক্রিয়াতে বিবেচনা করা দরকার। ডিজাইনের শুরুতে, আপনি সার্কিট বোর্ডের একটি প্রাথমিক রূপরেখা আকার আঁকতে পারেন এবং তারপরে আপনি ব্যবহার করার পরিকল্পনা করছেন এমন কিছু বড় বা অবস্থান-সমালোচনামূলক উপাদান (যেমন সংযোগকারী) রাখতে পারেন। এইভাবে, সার্কিট বোর্ডের ভার্চুয়াল দৃষ্টিকোণ দৃষ্টিভঙ্গি (তারের ছাড়াই) স্বজ্ঞাত এবং দ্রুত দেখা যায় এবং সার্কিট বোর্ড এবং উপাদানগুলির আপেক্ষিক অবস্থান এবং উপাদানগুলির উচ্চতা তুলনামূলকভাবে সঠিকভাবে দেওয়া হয়। এটি পিসিবির উপাদানগুলি সমাবেশের পরে বাইরের প্যাকেজিং (প্লাস্টিক পণ্য, চ্যাসিস, মেশিন ফ্রেম ইত্যাদি) সঠিকভাবে রাখা যেতে পারে তা নিশ্চিত করতে সহায়তা করবে। আপনি সরঞ্জাম মেনু থেকে 3 ডি প্রিভিউ মোড কল করে পুরো সার্কিট বোর্ডটি ব্রাউজ করতে পারেন। প্যাড প্যাটার্নটি পিসিবিতে সোল্ডারড ডিভাইসের প্রকৃত প্যাড বা আকারের মাধ্যমে দেখায়। পিসিবিতে এই তামা নিদর্শনগুলিতে কিছু প্রাথমিক আকারের তথ্যও রয়েছে। সংযুক্ত উপাদানগুলির সঠিক ld ালাই এবং সঠিক যান্ত্রিক এবং তাপীয় অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে প্যাড প্যাটার্নের আকারটি সঠিক হওয়া দরকার। পিসিবি লেআউটটি ডিজাইন করার সময়, সার্কিট বোর্ডটি কীভাবে তৈরি করা হবে, বা প্যাডগুলি কীভাবে হাত দিয়ে সোল্ডার করা হয় তবে কীভাবে সোল্ডার করা হবে তা বিবেচনা করা প্রয়োজন। রিফ্লো সোল্ডারিং (একটি নিয়ন্ত্রিত উচ্চ তাপমাত্রার চুল্লীতে ফ্লাক্স গলানো) বিস্তৃত পৃষ্ঠতল মাউন্ট ডিভাইসগুলি (এসএমডি) পরিচালনা করতে পারে। ওয়েভ সোল্ডারিং সাধারণত গর্তের ডিভাইসগুলি ঠিক করতে সার্কিট বোর্ডের পিছনে সোল্ডার করতে ব্যবহৃত হয় তবে এটি পিসিবির পিছনে রাখা কিছু পৃষ্ঠতল মাউন্ট উপাদানগুলিও পরিচালনা করতে পারে। সাধারণত, যখন এই প্রযুক্তিটি গৃহীত হয়, নীচের পৃষ্ঠের মাউন্ট ডিভাইসগুলি অবশ্যই একটি নির্দিষ্ট দিকে সাজানো উচিত এবং এই ld ালাই পদ্ধতির সাথে খাপ খাইয়ে নিতে প্যাডগুলি সংশোধন করার প্রয়োজন হতে পারে।
