মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য রিফ্লো সোল্ডারিং প্রয়োজন। রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে মূলত তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের নির্ভুলতা, পরিবাহী বেল্টের পার্শ্বীয় তাপমাত্রার পার্থক্য, সর্বাধিক উত্তাপ তাপমাত্রা, হিটিং জোনের সংখ্যা এবং দৈর্ঘ্য, পরিবাহক বেল্টের প্রস্থ এবং শীতল দক্ষতা অন্তর্ভুক্ত।
1 তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের নির্ভুলতা: ± 0.1 ~ 0.2 ° সেন্টিগ্রেডে পৌঁছানো উচিত
2 ট্রান্সমিশন বেল্টের পার্শ্ববর্তী তাপমাত্রার পার্থক্য: traditionalতিহ্যবাহী প্রয়োজনীয়তা ± 5 ° C বা তার কম, এবং সীসা-মুক্ত সলড্রিংয়ের প্রয়োজনীয়তা ± 2। C থেকে কম হয়।
3 তাপমাত্রার বক্ররেখার পরীক্ষা ক্রিয়াকলাপ: ডিভাইসে যদি এই কনফিগারেশনটি না থাকে তবে এটি অন্যদের কাছ থেকে তাপমাত্রা বক্ররেখা সংগ্রহকারী কেনা উচিত
4 সর্বাধিক উত্তাপের তাপমাত্রা: সীসা-মুক্ত সোল্ডার বা ধাতব স্তরটি 350 ~ 400 ° C পছন্দ করা উচিত
5 হিটিং জোনের সংখ্যা এবং দৈর্ঘ্য: হিটিং জোনের দৈর্ঘ্য এবং হিটিং জোনের সংখ্যা যত বেশি হয়, তাপমাত্রার বক্ররেখাকে সামঞ্জস্য করা ও নিয়ন্ত্রণ করা তত সহজ। সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং 7 টির বেশি তাপমাত্রা অঞ্চল নির্বাচন করা উচিত।
6 পরিবাহক প্রস্থ: সর্বাধিক এবং সর্বনিম্ন পিসিবি আকার অনুযায়ী নির্ধারণ করা উচিত।
7 শীতলকরণের দক্ষতা: এটি পিসিবি পণ্যগুলির জটিলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে নির্ধারণ করা উচিত। জটিল এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তাযুক্ত পণ্যগুলির জন্য, উচ্চ শীতলকরণের দক্ষতা নির্বাচন করা উচিত।
