এসএমটি চিপ কারখানায় পিসিবি উপকরণগুলি বেছে নেওয়ার সময় গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (টিজি) মান বিবেচনা করা উচিত। এই মানটি পিসিবি তাপমাত্রা যখন উপাদানটি শক্ত থেকে তরল পরিবর্তিত হয়। যদি এসএমটি প্রসেসিং এই তাপমাত্রা ছাড়িয়ে যায় তবে উপাদানটি আর তার ভূমিকা নিতে সক্ষম হবে না। বেশিরভাগ স্ট্যান্ডার্ড পিসিবিগুলি 140 ডিগ্রি সেলসিয়াস বা উচ্চতর টিজি সহ উপকরণ দিয়ে তৈরি এবং 110 ডিগ্রি সেলসিয়াসের সর্বোচ্চ কার্যকরী তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে। তবে উচ্চতর টিজি মান সহ পিসিবি নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আরও উপযুক্ত হতে পারে।
উচ্চ তাপমাত্রার সংস্পর্শে থাকা সরঞ্জামগুলির জন্য এফআর 4 উপাদান উপযুক্ত নয়। উদাহরণস্বরূপ, বিভিন্ন ধরণের এফআর 4 উপকরণ সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং সমর্থন করে না। সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের জন্য 250 ডিগ্রি সেলসিয়াসের চেয়ে বেশি তাপমাত্রা প্রয়োজন, যা অনেকগুলি এফআর 4 সংস্করণের টিজির চেয়ে অনেক বেশি। তদুপরি, পাতলা উপকরণগুলি খাঁজযুক্ত সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য উপযুক্ত নয়। তবে, উচ্চ-পারফরম্যান্স এফআর 4 ল্যামিনেটগুলি ব্যবহার করা যেতে পারে। এই উপাদানটি আরও টেকসই এবং স্ট্যান্ডার্ড এফআর 4 এর চেয়ে আরও ভাল তাপীয় বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যখন উত্পাদনযোগ্যতা বজায় রাখা হয় sm এসএমটি চিপ প্রসেসিংয়ে একটি সাধারণ এফআর 4 পিসিবি প্রায় -50 ডিগ্রি সেলসিয়াসের তাপমাত্রায় কাজ করতে পারে। তবে এই উপাদানটি এই তাপমাত্রায় ভঙ্গুর ফাটল এবং স্ট্রেস পিসিবি উত্পাদন করবে। অতএব, এফআর 4 পিসিবি এর চেয়ে শীতল না করা ভাল। তবে, মহাকাশ ক্ষেত্রের পিসিবির পক্ষে বিয়োগ 150 ডিগ্রি সেলসিয়াস সহ্য করা সহায়ক।
টিজি মানও বিবেচনা করা একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। উচ্চ টিজি সহ উপকরণগুলি এফআর 4 পিসিবির তাপ প্রতিরোধের এবং রাসায়নিক প্রতিরোধের উন্নতি করতে পারে। তদতিরিক্ত, উচ্চতর টিজি মান পিসিবি আকারের স্থায়িত্ব বাড়িয়ে তুলবে sm এসএমটি প্রসেসিং প্ল্যান্টের গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (টিজি) পলিমারগুলির একটি মূল বৈশিষ্ট্য। এই গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (টিজি) এমন বিন্দুটি চিহ্নিত করে যেখানে পলিমার একটি অনমনীয় অবস্থা থেকে নরম অবস্থায় পরিবর্তিত হয়। বেশিরভাগ ক্ষেত্রে, থার্মোপ্লাস্টিকগুলি এই তাপমাত্রার সীমার নীচে প্রয়োজন হয়, যখন আমরা এই তাপমাত্রার সীমার উপরে ইলাস্টোমার ব্যবহার করি।
