1. বিশেষ ক্যারিয়ার বোর্ড উত্পাদন
সার্কিট বোর্ডের CAD ফাইলের মতে, FPC এর গর্ত পজিশনিং ডেটাটি উচ্চ-স্পষ্টতা FPC পজিশনিং টেম্পলেট এবং বিশেষ ক্যারিয়ার প্লেট তৈরির জন্য পড়ুন, যাতে পজিশনিং পিনের ব্যাস এবং ক্যারিয়ার প্লেটের পজিশনিং গর্ত এবং এফপিসি পজিশনিং গহ্বরের অ্যাপারচারের সাথে ইডি মেলে যেতে পারে । অনেক FPC একই বেধ নয় কারণ তাদের কিছু লাইন বা ডিজাইন রক্ষা করতে হবে। কিছু জায়গা পুরু এবং কিছু পাতলা এবং কিছু ধাতু প্লেট শক্তিশালী করেছে। অতএব, ক্যারিয়ার এবং এফপিসি সংমিশ্রণ চাপ দেওয়া প্রয়োজন। প্রকৃত পরিস্থিতি প্রিন্টিং এবং বসানো সময় FPC সমতল হয় তা নিশ্চিত করার জন্য প্রক্রিয়া এবং মসৃণ। ক্যারিয়ার বোর্ডের উপাদান হালকা এবং পাতলা, কম হতে হবে তাপ শোষণ, দ্রুত তাপ অপচয়, এবং পুনরাবৃত্তি তাপ শক পরে ছোট warpage। সাধারণভাবে ব্যবহৃত ক্যারিয়ার উপকরণ সিন্থেটিক পাথর, অ্যালুমিনিয়াম প্লেট, সিলিকা জেল প্লেট, বিশেষ উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধী চুম্বকীয় ইস্পাত প্লেট এবং তাই হয়।
2. FPC এর বিক্রয়কারী পেস্ট মুদ্রণ:
সেলার পেস্ট কম্পোজিওনের FPC কোন বিশেষ প্রয়োজনীয়তা নয়, টিনের বল কণা এবং ধাতু সামগ্রী আকার, সূক্ষ্ম পিচ আইসি এ FPC থাকতে হবে, কিন্তু ঝাল পেস্ট মুদ্রণের FPC উচ্চ কার্যকারিতা প্রয়োজনীয়তা, ঝাল পেস্ট ভাল থিক্সোট্রপি , ঝাল পেস্ট সহজেই ডাউলডিং মুদ্রণ করতে সক্ষম হবেন এবং দৃঢ়ভাবে FPC পৃষ্ঠের সাথে মানিয়ে রাখতে পারেন, কোনও ছাঁচ ছাড়াই খারাপ ব্লক স্টেনসিল গর্ত ফুটো বা মুদ্রণ পরে খারাপের মতো খারাপ উত্পাদন করা হবে।
লোড প্লেটের উপর এফপিসি লোড করা হয় এবং এফপিসি পজিশনিংয়ের জন্য তাপ-প্রতিরোধী আঠালো টেপ দিয়ে সজ্জিত, যা তার সমতলকে অসঙ্গত করে তোলে, তাই এফপিসি এর মুদ্রণ পৃষ্ঠতল একই বেধ এবং শক্তির সাথে পিসিবি হিসাবে সমতল হতে পারে না, তাই এটি ধাতু scraper ব্যবহার উপযুক্ত নয়, কিন্তু 80-90 ডিগ্রী কঠোরতা সঙ্গে polyurethane scraper। ঝাল পেস্ট মুদ্রণ যন্ত্র অপটিক্যাল পজিশনিং সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত করা উচিত, অন্যথায় এটি মুদ্রণ মানের উপর একটি দুর্দান্ত প্রভাব থাকবে। যদিও লোড প্লেটের উপর FPC সংশোধন করা হয়েছে, তবে এফপিসি এবং লোড প্লেটের মাঝে কিছু ছোট ফাঁক থাকবে যা পিসিবি থেকে সবচেয়ে বড় পার্থক্য, তাই যন্ত্রের প্যারামিটারগুলির সেটিংটি মুদ্রণ প্রভাবের উপর প্রভাব ফেলবে।
স্টেশন পরিষ্কার করে, স্টেইনলেস পরিষ্কার করতে প্রায়শই মুঠোফোনের কভার অপারেশন পরিধান করতে হবে, এফপিসি সোনার আঙুল এবং স্বর্ণের ধাতুপট্টাবৃত কীগুলির সেল্ডার পেস্ট দূষণ প্রতিরোধ করতে মুদ্রণ কেন্দ্রটিও মুখ্য স্টেশন।
3.এফপিসি প্যাচসমূহ:
পণ্য বৈশিষ্ট্য অনুযায়ী, উপাদান এবং SMT দক্ষতা সংখ্যা, এটি মাঝারি এবং উচ্চ গতির SMT মাউন্ট মেশিন গ্রহণ করতে পারেন। যেহেতু প্রতিটি FPC পজিশনিংয়ের জন্য অপটিক্যাল মার্ক মার্ক রয়েছে, তাই এসএমডি এফপিসি তে মাউন্ট করাটি পিসিবিতে মাউন্ট করার চেয়ে অনেক বেশি নয়। এটি উল্লেখ করা উচিত যে লোড প্লেটের উপর FPC সংশোধন করা হলেও, এটির পিসিবি হার্ড প্লেটের মতো সমতল হতে পারে না এবং এফপিসি এবং লোড প্লেটের মধ্যে স্থানীয় স্থান থাকবে। সুতরাং, স্তন্যপান নল এর ড্রপ উচ্চতা এবং ফুটো চাপ সঠিকভাবে সেট করা উচিত, এবং স্তন্যপান নল এর চলমান গতি হ্রাস করা উচিত। একই সময়ে, এফপিসি অধিকাংশই যৌথ প্লেট এবং এফপিসি ফলন তুলনামূলকভাবে কম, তাই পুরো পিএনএল-এর জন্য কিছু ত্রুটিযুক্ত পিসিএস থাকতে পারে, যার জন্য বসানো মেশিনকে বিএড মার্ক সনাক্তকরণ ফাংশন থাকতে হবে, অন্যথায়, যেমন অবিচ্ছেদ্য পিএনএল উত্পাদন ভাল প্লেট উত্পাদন যখন উত্পাদন দক্ষতা ব্যাপকভাবে হ্রাস করা হবে।
4.এফপিসি ঢালাই ঢালাই:
বাধ্যতামূলক গরম বায়ু সংযোজন ইনফ্রারেড রিফ্লো ওয়েলেডিং চুল্লি ব্যবহার করা উচিত যাতে FPC তাপমাত্রা আরো অভিন্ন পরিবর্তন হতে পারে, ঢালাই ত্রুটিগুলির প্রজনন কমাতে পারে। যদি আপনি একক পার্শ্বযুক্ত টেপ ব্যবহার করেন তবে এটি কেবল FPC এর চারটি দিক ঠিক করতে পারে, গরম বায়ুর অবস্থানে বিবর্তনের মাঝামাঝি অংশটি, ঢালাই প্যাডটি নিচু হওয়ার প্রবণতা, গলিত টিন (উচ্চ তাপমাত্রায় তরল টিন) প্রবাহিত হবে এবং খালি ঢালাই উত্পাদন, অবিচলিত ঢালাই, টিন মরীচি, ফলে প্রক্রিয়া একটি উচ্চ ত্রুটি হার ফলে।
