পিসিবিএ প্রসেসিং উত্পাদন প্রক্রিয়াটিতে লিঙ্কটি আরও জড়িত, ভাল পণ্য উত্পাদন করার জন্য প্রতিটি লিঙ্কের মান নিয়ন্ত্রণ করতে ভুলবেন না, পিসিবিএর সাধারণ রয়েছে: পিসিবি উত্পাদন, উপাদান সংগ্রহ ও পরিদর্শন, এসএমটি প্রসেসিং, প্লাগ-ইন প্রসেসিং, প্রোগ্রাম ফায়ার, পিসিবিএ টেস্টিং , বার্ধক্য, সমাবেশ এবং প্রক্রিয়া একটি সিরিজ, আমরা যত্ন সহকারে নীচের প্রতিটি লিঙ্ক সাবধানে ব্যাখ্যা।
1. পিসিবি বোর্ড উত্পাদন
পিসিবিএ অর্ডার পাওয়ার পরে, গারবার ফাইলটি বিশ্লেষণ করুন, পিসিবি এর গর্ত ফাঁক এবং প্লেটের ভারবহন ক্ষমতা মধ্যে সম্পর্কের দিকে মনোযোগ দিন, নমন বা ফ্র্যাকচার সৃষ্টি করবেন না এবং তারেরগুলি উচ্চ হিসাবে যেমন মূল কারণগুলি বিবেচনায় নেয় কিনা - ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত হস্তক্ষেপ এবং প্রতিবন্ধকতা।
2. উপাদান সংগ্রহ এবং পরিদর্শন
উপাদানগুলির ক্রয় কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত চ্যানেলগুলি হওয়া উচিত, দ্বিতীয় ব্যবসায়ী এবং জাল সামগ্রীগুলি এড়াতে বড় ব্যবসায়ী এবং মূল কারখানাগুলি থেকে 100% নেওয়া উচিত। তদাতিরিক্ত, উপাদানগুলি দোষ-মুক্ত নিশ্চিত করতে নিম্নলিখিত আইটেমগুলির কঠোর পরিদর্শন করার জন্য বিশেষ পরিদর্শন পোস্টগুলি স্থাপন করা হবে।
পিসিবি: রিফ্লো ফার্নেসের তাপমাত্রা পরীক্ষা, কোনও ফ্লাই লাইন, গর্তটি ব্লক করা হোক বা কালি ফাঁস হোক, বোর্ডটি বাঁকানো কিনা whether
আইসি: স্ক্রিন প্রিন্টিংটি বিওএমের সাথে পুরোপুরি সামঞ্জস্যপূর্ণ কিনা তা পরীক্ষা করে দেখুন এবং ধ্রুবক তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা সংরক্ষণ করুন
অন্যান্য সাধারণ উপাদান: স্ক্রিন প্রিন্টিং, উপস্থিতি, বিদ্যুতায়িত পরীক্ষার মান ইত্যাদি Insp
৩. এসএমটি এসেম্বলি প্রসেসিং
সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং এবং রিফ্লো ফার্নেস তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ মূল পয়েন্টগুলি। ভাল মানের সাথে লেজার স্টেনসিল ব্যবহার করা এবং প্রক্রিয়াটির প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করা খুব গুরুত্বপূর্ণ। পিসিবির প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, জালের কিছু অংশ বাড়ানো বা সঙ্কুচিত করা উচিত, বা ইউ-আকারের গর্ত প্রক্রিয়াটির প্রয়োজনীয়তা অনুসারে জাল তৈরি করতে ব্যবহার করা উচিত। রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য ফার্নেস তাপমাত্রা এবং গতি নিয়ন্ত্রণ সোল্ডার পেস্ট ভেজানো এবং ldালাইয়ের নির্ভরযোগ্যতার জন্য গুরুতর, এবং সাধারণ এসওপি অপারেটিং গাইডলাইনগুলির সাথে সামঞ্জস্য করা যায়। এছাড়াও, মানবিক কারণে সৃষ্ট প্রতিকূল প্রভাবগুলি হ্রাস করতে এওআই পরীক্ষার কঠোর প্রয়োগ প্রয়োজন of
4, প্লাগ-ইন প্রক্রিয়াকরণ - সার্কিট বোর্ড ldালাই প্রক্রিয়াকরণ
প্লাগ-ইন প্রক্রিয়ায় ডাই ডিজাইন ওভার ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের মূল বিষয়। চুল্লি দিয়ে যাওয়ার পরে ভাল পণ্যগুলির সম্ভাবনা সর্বাধিক করার জন্য কীভাবে ছাঁচ ব্যবহার করবেন এমন একটি প্রক্রিয়া পিই ইঞ্জিনিয়ারদের নিয়মিত অনুশীলন করতে হবে এবং অভিজ্ঞতার সংক্ষিপ্তসার করতে হবে।
5. প্রক্রিয়া ফায়ারিং
প্রাথমিক ডিএফএম প্রতিবেদনে গ্রাহককে পিসিবি এবং সমস্ত উপাদানগুলি ঝালাইয়ের পরে পিসিবিএ সার্কিট পরিবাহিতা পরীক্ষা করার উদ্দেশ্যে পিসিবিতে কিছু টেস্ট পয়েন্ট নির্ধারণ করার পরামর্শ দেওয়া যেতে পারে। যদি শর্ত মঞ্জুরি দেয় তবে গ্রাহক সরবরাহকারীকে বার্নিং ডিভাইস (যেমন এসটি-লিংক এবং জে-লিংক) এর মাধ্যমে প্রোগ্রামটিকে মূল নিয়ন্ত্রণ আইসি তে পোড়াতে হবে, যাতে বিভিন্ন স্পর্শ ক্রিয়াকলাপগুলি আরও স্বজ্ঞাতভাবে আনা কার্যকরী পরিবর্তনগুলি পরীক্ষা করতে পারে, যাতে পুরো পিসিবিএর কার্যকরী সততা যাচাই করা যায়।
6. পিসিবিএ বোর্ড পরীক্ষা
পিসিবিএ টেস্টের প্রয়োজনীয়তার সাথে আদেশের জন্য, প্রধান পরীক্ষার বিষয়বস্তুগুলির মধ্যে আইসিটি (সার্কিট টেস্টে), এফসিটি (ফাংশন টেস্ট), বার্ন ইন টেস্ট, তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা পরীক্ষা, ড্রপ টেস্ট ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত থাকে যা গ্রাহক অনুযায়ী পরিচালিত এবং রিপোর্ট করা যেতে পারে জিজি # 39 এর পরীক্ষা পরিকল্পনা।
