পিসিবিএ ফ্যাক্টরিগুলির স্টকগুলিতে বৈদ্যুতিন উপাদান এবং পণ্যগুলির স্টোরেজ পরিবেশের জন্য বিশেষত আর্দ্রতার জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। অতিরিক্ত আর্দ্রতা ইলেকট্রনিক পণ্য এবং এসএমটি চিপ প্রসেসিং উপাদান, প্লাগ-ইন উপাদান ইত্যাদির জন্য প্রচুর ক্ষতি করে। জানা গেছে যে বিশ্বব্যাপী শিল্পজাত উত্পাদিত ত্রুটিযুক্ত পণ্যগুলির 1/4 টিরও বেশি আর্দ্রতার ঝুঁকির সাথে সম্পর্কিত। আর্দ্রতা ইতিমধ্যে পণ্যের গুণমানকে প্রভাবিত করে এমন একটি বড় সমস্যা, তাই আর্দ্রতার ক্ষতি এত বড় কেন? সংক্ষিপ্তভাবে বিভিন্ন পণ্য এবং ডিভাইসে আর্দ্রতার ক্ষতির পরিচয় করিয়ে দিন।
1. ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট: আইসি জিজি প্লাস্টিকের প্যাকেজ এবং পিনের মতো ফাঁক থেকে আইসিতে আর্দ্রতা শোষণের কারণ হয়ে আর্দ্রতা আইসিতে প্রবেশ করতে পারে। তারপরে, এসএমটি প্যাচ প্রসেসিংয়ের ওয়েল্ডিং হিটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন জলীয় বাষ্প তৈরি হয়, যা অবশেষে আইসি রজন প্যাকেজের ক্র্যাকিং এবং অভ্যন্তরীণ জারণকে পণ্য ব্যর্থতার কারণ হিসাবে নিয়ে যায়।
২. তরল স্ফটিক ডিভাইস: যদিও গ্লাসের স্তরগুলি, পোলারাইজার এবং তরল স্ফটিক ডিভাইসের ফিল্টার লেন্সগুলি যেমন তরল স্ফটিক প্রদর্শনগুলি উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন পরিষ্কার করা হয় এবং শুকানো হয়, তবুও তাপমাত্রা হ্রাস হওয়ার পরে তারা আর্দ্রতা দ্বারা প্রভাবিত হবে, যা নেতৃত্ব করবে পণ্যের যোগ্যতার হার হ্রাস।
৩. অন্যান্য বৈদ্যুতিন ডিভাইস: ক্যাপাসিটার, সিরামিক ডিভাইস, সংযোগকারী, সুইচ, সোল্ডার, পিসিবি, স্ফটিক, সিলিকন ওয়েফার, কোয়ার্টজ ওসিলেটর, এসএমটি আঠালো, বৈদ্যুতিন পদার্থের আঠালো, বৈদ্যুতিন পেস্টস, উচ্চ-উজ্জ্বলতার ডিভাইস এবং অন্যান্য উপাদানগুলি ডিভাইসগুলি সমস্তই উদ্ভাসিত আর্দ্রতা।
4. অপারেশন চলাকালীন বৈদ্যুতিন ডিভাইস: প্যাকেজ এবং পরবর্তী প্রক্রিয়াতে অর্ধ-সমাপ্ত পণ্য মধ্যে; পিসিবিএ প্যাকেজ এবং প্যাকেজ পরে পাওয়ার সাপ্লাই; আইপিসি, বিজিএ, পিসিবি ইত্যাদি আনপ্যাক করার পরেও এখনও ব্যবহৃত হয়নি; টিন ফার্নেস ডিভাইসগুলিতে সোল্ডারিংয়ের জন্য অপেক্ষা করছি; বেকিং পরে গরম করা ডিভাইস; সমাপ্ত পণ্যগুলি যা প্যাকেজ করা হয়নি ইত্যাদি ইত্যাদি আর্দ্রতার সাপেক্ষে।
5. সমাপ্ত ইলেকট্রনিক সম্পূর্ণ মেশিনটি পিসিবিএ কারখানায় স্টোরেজ করার সময় আর্দ্রতার দ্বারা ক্ষতিগ্রস্থ হবে।
পিসিবিএ কারখানার উত্পাদন ও স্টোরেজ পরিবেশের আর্দ্রতা 40% এর নিচে হওয়া উচিত। কিছু জাতের জন্য কম আর্দ্রতাও প্রয়োজন।
