প্রযুক্তিগত উদ্ভাবন ক্রমাগত বিকাশ এবং পরিবর্তনশীল। উদাহরণস্বরূপ, এসএমটি চিপ প্রসেসিংয়ে, পিসিবি সার্কিট বোর্ড এবং প্রিন্টেড সোল্ডার পেস্টগুলির সর্বাধিক সাধারণ চিপ প্রসেসিং পদ্ধতিগুলি ছাড়াও যেগুলি রেফ্লো সোল্ডারিংয়ের মাধ্যমে সোনার্ড করা হয়, আমাদের কাছেও পণ্যের বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে প্রচুর জিনিস রয়েছে। বিশেষ প্রক্রিয়া, যেমন এসএমটি, ডিআইপি প্লাগ-ইন ইত্যাদি, যার মধ্যে ESC এছাড়াও একটি ldালাই প্রক্রিয়া।
ইএসসি (ইপোক্সি এনক্যাপসুলেটেড সোল্ডার সংযোগ) প্রযুক্তি হ'ল একটি ইপোক্সি রজন সিলিং সোল্ডারিং পদ্ধতি, যা সংযোগ গরম করার জন্য একটি নতুন ধরণের রজন-মোড়ানো সোল্ডার ব্যবহার করে। ইসি প্রযুক্তি একটি নতুন প্রযুক্তি যা এসিএফকে প্রতিস্থাপন করে, যা প্রক্রিয়াটি সহজ করে তোলে এবং ব্যয় হ্রাস করে।
1. ইসি প্রযুক্তি প্রযুক্তি প্রক্রিয়া
প্রথমে হার্ড বোর্ডের প্যাডে সোল্ডার পেস্ট রজন আঠালো প্রয়োগ করুন, তারপরে নরম বোর্ডের ইলেক্ট্রোডগুলি হার্ড বোর্ডের প্যাডে প্রান্তিককরণ করুন এবং পরিশেষে একই সময়ে গরম এবং টিপে সোল্ডারিং এবং রজন নিরাময় অর্জন করুন।
দ্বিতীয়ত, ইসি এবং এসিএফ প্রযুক্তির তুলনা
কারণ এসিএফ প্রযুক্তির প্রক্রিয়া এবং সংযোগ শক্তিতে কিছু ত্রুটি রয়েছে। ইসির চেয়ে এসিএফের প্রক্রিয়া আরও জটিল; এসিএফ এর সাথে তুলনা করে ESC এর নিম্নলিখিত সুবিধা রয়েছে:
- প্রক্রিয়াটি সহজ, এসিএফ টেপ সংযুক্ত করার জন্য স্থান সাশ্রয় করে;
Eld eldালাই + রজন নিরাময়, সংযোগের চাপটি বৃদ্ধি করে এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে;
Application আরও প্রয়োগের ক্ষেত্র।
৩. ইসি প্রযুক্তির প্রয়োগ
Fl ফ্লিপ চিপ ফ্লিপ চিপ সমাবেশ প্রক্রিয়া নতুন বিকাশ। ইএসসি প্রযুক্তি ফ্লিপ চিপ রিফ্লো সোল্ডারিং এবং আন্ডারফিল আঠালো নিরাময় বুঝতে পারে।
② এমএম-ইএসসি প্রযুক্তি (মডিউল এবং মডিউল সংমিশ্রণ প্রযুক্তি)।
New নতুন প্রজন্মের মোবাইল ফোনের সংযোগবিহীন সাবস্ট্রেটের মধ্যে সংযোগ প্রযুক্তি
ESC প্রযুক্তির ব্যবহার নতুন প্রজন্মের মোবাইল ইলেকট্রনিক ভাষার 5 টি মডিউলগুলির মধ্যে সংযোগহীন সংযোগ উপলব্ধি করতে পারে, যা স্থান বাঁচায়, মেশিনটির বেধকে হ্রাস করে, এবং সংযোগ শক্তি এবং বিশ্বাসযোগ্যতাও উন্নত করে।
