আজকাল, পিসিবি উপাদানগুলি পূর্বরূপীকরণের পদ্ধতিগুলি তিনটি ভাগে বিভক্ত: ওভেন, গরম প্লেট এবং গরম বায়ু খাঁজ। উপাদানগুলির ওয়েল্ডিং মেরামত এবং রিফ্লো করার আগে সাবট্রেটটি প্রিহিট করার জন্য চুলাটি ব্যবহার করা কার্যকর। এছাড়াও, কিছু সংহত সার্কিট থেকে আর্দ্রতা অপসারণ এবং পপকর্ন প্রতিরোধের জন্য চুলা প্রিহিট করা ভাল উপায়। পপকর্ন ঘটনাটি মেরামতকৃত এসএমডি ডিভাইসটির মাইক্রো ক্র্যাকিংকে বোঝায় যখন আর্দ্রতা স্বাভাবিক ডিভাইসের চেয়ে বেশি থাকে। প্রিহিটিং ওভেনে পিসিবি বেকিংয়ের সময় দীর্ঘ, সাধারণত প্রায় 8 ঘন্টা।
প্রিহিয়েটিং ওভেনের অন্যতম ত্রুটি হ'ল গরম প্লেট এবং গরম বাতাসের গর্তের বিপরীতে কোনও প্রযুক্তিবিদ চুলা নেওয়া এবং একই সময়ে এটি মেরামত করা সম্ভব নয়। এছাড়াও, চুলাটি সোল্ডার জোড়গুলি দ্রুত শীতল করা সম্ভব নয়।
হট প্লেট পিসিবি প্রিহিট করার সবচেয়ে অকার্যকর উপায়। যেহেতু পিসিবি উপাদানগুলি মেরামত করতে হবে এটি সমস্ত একতরফা নয়, হাইব্রিড প্রযুক্তির আজকের বিশ্বে, পিসিবি উপাদানগুলি সম্পূর্ণ সমতল বা সমতল হওয়া বিরল। পিসিবিটি সাবস্ট্রেটের উভয় পাশে ইনস্টল করা উচিত। গরম প্লেটগুলির সাথে এই অসম পৃষ্ঠগুলিকে পুনরায় গরম করা অসম্ভব।
হট প্লেটের দ্বিতীয় ত্রুটিটি হ'ল একবার সোল্ডার রিফ্লোজ হয়ে গেলে, হট প্লেট পিসিবি অ্যাসেমব্লিকে তাপ ছেড়ে দিতে থাকে। এর কারণ, বিদ্যুতটি সরানোর পরেও, গরম প্লেটে সঞ্চিত অবশিষ্ট তাপ পিসিবিতে স্থানান্তরিত করে, সোল্ডার জয়েন্টের শীতল হারকে বাধা দেয়। সোল্ডার যৌথ কুলিংয়ের এই অবরুদ্ধকরণের ফলে সীড পুল তৈরির ফলে অপ্রয়োজনীয় সীসা বৃষ্টিপাত হতে পারে, সোল্ডার যৌথের শক্তি হ্রাস করে এবং দরিদ্র হয়ে যায়।
গরম বায়ু খাঁজ প্রিহিটিং ব্যবহার করার সুবিধাটি হ'ল গরম বায়ু খাঁজটি পিসিবি অ্যাসেমব্লির আকার (এবং নীচের কাঠামো) সম্পর্কে কোনও গুরুত্ব দেয় না, এবং গরম বায়ু সরাসরি এবং দ্রুত পিসিবি সমাবেশের সমস্ত কোণ এবং ফাটলগুলিতে প্রবেশ করতে পারে। পুরো পিসিবি সমাবেশ সমানভাবে উত্তপ্ত এবং গরম করার সময়টি সংক্ষিপ্ত করা হয়।
